1、首先将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三种；

2、按照产品bom要求将元器件贴在基板表面；

3、将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；

4、根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；

5、将金线键合后的整个基板进行mold工艺塑封；

6、在塑封后的基板的金手指边缘切割u型槽；然后将基板封装为若干固态硬盘。

猜你喜欢
包子粘在蒸笼布上怎么办 蒸包子包子粘在布上怎么办
冬瓜和鸡腿菇怎样做 冬瓜和鸡腿菇怎么做好吃
鸡排怎么炸 炸鸡排做法介绍
柚子罐头做法 柚子罐头做法大全
2016年惊悚动作《血浓于罪》BD中英双字幕