1、首先将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三种；

2、按照产品bom要求将元器件贴在基板表面；

3、将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；

4、根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；

5、将金线键合后的整个基板进行mold工艺塑封；

6、在塑封后的基板的金手指边缘切割u型槽；然后将基板封装为若干固态硬盘。

猜你喜欢
内分泌失调怎么调理 内分泌失调怎么调理才能好
吃什么能够通便 吃什么能够通便快
洗澡洗出妇科病，原因居然是这个！什么情况下不能洗澡？
冰箱冷藏室结冰怎么办 三星冰箱冷藏室结冰怎么办
圣女果是酸性还是碱性 圣女果是酸性还是碱性还还是热性
冷冻后的酥肉怎么吃 速冻酥肉怎么吃
芝士吐司披萨的做法 吐司简易披萨的做法
微波炉怎么蒸生馒头 微波炉怎样蒸馒头好吃
猪肉香芋酿豆腐的做法 猪肉香芋酿豆腐的做法窍门